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超微細ミルが炭化ケイ素の開発を促進

時間:2020-11-30

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炭化ケイ素微粉末は、耐火物、耐摩耗性床材、発泡セラミックス、特殊コーティング、防食塗料、脱流環境保護およびその他の産業で広く使用されています。同時に、炭化ケイ素超微粒子粉末は、SiC セラミックスの製造に理想的な材料であり、太陽光発電産業、半導体産業、圧電結晶産業のエンジニアリング材料でもあります。技術が未発達な時代において、炭化ケイ素微粉末を使用することは容易ではありません。現在、当社には超微細粉砕機があり、優れた技術サポートが得られます。

現在、国内の炭化ケイ素微粉末は主に黒色の炭化ケイ素微粉末と緑色の炭化ケイ素微粉末である。炭化ケイ素微粉末の主な規格は、国家規格、日本規格、欧州規格です。市場は国内規格と日本の規格によって支配されており、輸出品は主に日本製品です。超微粉砕機は炭化ケイ素粉末の粉砕に最適です。

炭化ケイ素微粉末の製造工程:(1)炭化ケイ素原料を粉砕機で粉砕し、5mm以下の炭化ケイ素粒子にふるい分けした後、成形機を用いて2mm以下の炭化ケイ素粒子に成形する。成形機。楕円形粒子が80%以上を占め、その後、酸洗して不純物を除去し、乾燥する。 (2)乾燥させた炭化ケイ素粒子をミルで粉砕して、d50=9.5~11.5μmの炭化ケイ素粉末を得る。粉砕する際、ミルの主電流は1〜5Aに設定され、ファン流量は2〜80m2/minに設定され、分析装置の回転数は50〜9.5rpmに設定されます。 (11.5) 次に渦流分級機により炭化を行います。シリコン粉末を分級する際、渦流分級機のファンの流量は65〜75m40/min、分級ホイールの回転数は50〜3rpm、粒度の完成品Aが得られます。 ds400=600~3μmは分級口から離れています。サイクロン口は ds25 ≤ 43μm の半製品に分割されます。 (3) 渦流分級機サイクロンで分離された半製品は、さらに羽根車式気流分級機で分級され、羽根車式気流分級機のファン流により分級される。 2600〜3300m94/分、選別ホイール速度は6.5〜5.5回転/分であり、顆粒は選別ポートから分離されます。 Ds94 = B 5.5-4μm が完成し、サイクロン入口で副生成物が分離されます。

炭化ケイ素微粉末の製造プロセスの特性により、炭化ケイ素微粉末に対する需要の増加は、粉砕機および振動ふるい業界に大きな開発機会をもたらし、性能要件は特に高くなります。


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