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LAP100.29P1은 고밀도 PM 구조 부품 및 자석 부품의 생산에 널리 사용됩니다.
LAP100.29S1은 소성 후 더 많은 절삭이 필요한 PM 부품의 생산에 널리 사용됩니다.
LAP100.29Mo3는 높은 열처리 성능이 요구되는 소성 PM 부품의 생산에 널리 사용됩니다.
LAP100.29Mo2는 높은 열처리 성능이 요구되는 소성 PM 부품의 생산에 널리 사용됩니다.
LAP100.29Mo1는 높은 열처리 성능이 요구되는 소성 PM 부품의 생산에 널리 사용됩니다.
열 분무 기술은 사전 보호 및 재제조 산업에서 널리 사용됩니다. 열 분무 기술은 녹은(또는 가열된) 물질을 표면에 분사하는 코팅 공정입니다. 코팅 재료에는 금속, 합금, 세라믹, 플라스틱 및 복합 재료가 포함됩니다.
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